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在Techcon，我们知道有许多不同的流体点胶应用。 我们提供各种系统，包括手动和高速自动化解决方案。

胶粘剂分配器有三种分配方法：手动手持式，半自动式和自动式。 每种产品都用于多个不同的行业，包括航空航天，医疗设备制造和电子组装。 我们的全粘合剂点胶系统可满足大多数点胶应用的需求，如下：


TECHCON TS9800点胶阀产品介绍

TECHCON TS9800点胶阀产品介绍

瞬干胶粘接

瞬干胶粘接

瞬干胶在产品粘接中有广泛的应用,需要一个与湿气隔绝的点胶系统.TS5622VU隔膜阀、 TS500R控制器和TS1258压力罐组成的系统非常适合于此应用。
公司LOGO的圆顶覆盖应用 (Doming)

公司LOGO的圆顶覆盖应用 (Doming)

消费者和企业产品的标签上往往显示的是制造商的名字，标签上用胶水封装成拱形,这就是所 谓的“Doming”，可以让标签有更好的外观和手感。TS5622VU-DVD隔膜阀和TS500R控制器以及 TS1258压力罐组成的系统适合此应用.
微量点胶应用

微量点胶应用

大多数医疗器件生产需要一个高重复性UV胶水的点胶系统。带有独特的针头内部关闭设计的 TS5440微量点胶阀系统是此应用的完美选择,TS500R控制器用来控制这个胶阀.
三防涂覆应用

三防涂覆应用

TS5540系列喷雾阀和TS1258压力罐组成的系统是一个理想的选择适用于PCB板表面涂覆三防材料, 抵御恶劣环境的湿气、灰尘和腐蚀的影响。
填充应用

填充应用

较大流量的填充应用,TS941高压阀以及TS350控制器是我们的推荐产品组合.无论是用卡式胶筒还 是胶泵供料,TS941高压阀都可以提供精确和连续的点胶. 如果是控制小量密封材料的点胶,推荐使用TS5322系列活塞阀以及TS350控制器。
围坝应用

围坝应用

TS7000系列螺杆阀和TS500R控制器组成的系统,可以应用于芯片塑封的前处理, 在集成电路芯片（IC）周边点胶形成围坝
多组份材料点胶

多组份材料点胶

当使用一次性流体路径胶阀的时候,多组份点胶不再是一个难题.在双组份材料开 始固化时,只要更换新的流体浸湿部件,花费不到一分钟。 针对低粘度材料,推荐TS1212夹紧阀和TS350控制器针对中高粘度材料并且需要高重 复精度,推荐使用TS5000DMP螺杆阀和TS500R控制器。
焊锡膏点胶应用

焊锡膏点胶应用

锡膏是最难点胶的材料之一,TS5000系列螺杆阀特别针对锡膏材料而设计, 不会堵塞和分离锡膏. 连续点胶尺寸可小到0.010"(0.254mm),大多数自动点胶系统都会 集成螺杆阀用来点锡膏。
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